A magas hőmérsékletű PI (poliimid) szalag egy poliimid filmen- alapul, amelyet piromellit-dianhidrid és diamino-difenil-éter erősen poláros oldószerben történő kombinálásával, majd imidizálással állítanak elő. Egyik vagy mindkét oldala szilikon- vagy szilikonmentes ragasztóval van bevonva a kész szalag kialakításához. Jellemzően 0,045 mm vastag, különféle színekben, például borostyán, fekete és zöld színben kapható. Körülbelül 450–700 g/25 mm-es tapadási szilárdságot, körülbelül -10–290 fokos hőmérséklet-ellenállási tartományt és körülbelül 3–6 N leválási szilárdságot kínál. Magas hőmérsékleti ellenállás, elektromos szigetelés, sugárzásállóság, valamint savakkal és lúgokkal szembeni ellenállás jellemzi. A Kehongjian PI szalag eltávolításkor nem hagy ragasztóanyagot, és nem károsítja a védett elektronikus alkatrészeket.

A magas hőmérsékletű PI{0}}szalagot általában olyan elektronikai termékekhez használják, amelyek védelmet igényelnek a 260 fok körüli hőmérsékletű folyamatok során; a magas hőmérsékletű szalagok leghőállóbb-típusa-. A gyakori alkalmazások közé tartozik az „arany ujjak” maszkolása a NYÁK-k hullámforrasztása vagy újrafolyó forrasztása során, valamint a forrasztóedények és a forrólevegős szintezési folyamatok közbeni védelem. Használják lítium akkumulátorok és motorok szigetelésére, akkumulátorcellák élburkolására és transzformátortekercsek kötésére is; ilyen esetekben a szalagot száraz, szobahőmérsékletű{7}}környezetben kell tárolni, és távol kell tartani más folyadékoktól.

Míg a magas hőmérsékletű PI{0}}szalag ideiglenes védelemre is használható félvezető folyamatok, például festés és galvanizálás során, a magas hőmérsékletű PET{1}}szalag gyakran elegendő ezekhez a feladatokhoz, és alacsonyabb költséggel jár. Ezért a legmegfelelőbb magas hőmérsékletű-szalagot kell kiválasztani az adott alkalmazási környezet alapján.